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58212-C LED 芯片電測(cè)系統(tǒng)技術(shù)參數(shù)

點(diǎn)擊次數(shù)：2117 更新時(shí)間：2020-08-11

58212-C LED 芯片電測(cè)系統(tǒng)

主要特色：

高速及高精度
支援水平型，垂直型和倒裝型芯片
完整LED電性測(cè)試範(fàn)圍（200V/2A）
可支援到8英寸晶圓
Chroma大面積光偵測(cè)器
強(qiáng)大的芯片位置掃描算法
外部光屏蔽設(shè)計(jì)
完整的分析工具和統(tǒng)計(jì)報(bào)告

測(cè)試項(xiàng)目

電源特性量測(cè) :
- Forward Voltage Measurement (Vf )
- Reverse Breakdown Voltage Measurement(Vrb)
- Reverse Leakage Current (Ir)
- SCR Detection
光特性量測(cè) :
- Optical Power (mw, lm, mcd)
- Dominant Wavelength (Wd)
- Peak Wavelength (Wp)
- Full Width at Half Maximum (FWHM)
- CIExy - CCT - CRI

硬體設(shè)備

自動(dòng)化 LED wafer/chip 點(diǎn)測(cè)設(shè)備
電性測(cè)試模組
光學(xué)測(cè)試模組
選配ESD 測(cè)試模組

致茂58212-C是一臺(tái)自動(dòng)化的LED外延片/芯片探針測(cè)試設(shè)備，提供快速、準(zhǔn)確的LED測(cè)量測(cè)且整體量測(cè)時(shí)間＜125ms *1。

系統(tǒng)的設(shè)計(jì)採(cǎi)用了靈活的設(shè)計(jì)為不同類(lèi)型的LED 結(jié)構(gòu)包括橫向型，垂直型和倒裝芯片類(lèi)型。用戶(hù) 可以選擇合適的結(jié)構(gòu)類(lèi)型LED測(cè)量。完整掃描程序可提供獨(dú)立的晶圓圖以保證測(cè)試的精度。專(zhuān)利的探針頭可防止待測(cè)物的刮傷並確保每一個(gè)LED 接觸。

透過(guò)致茂獨(dú)特的光學(xué)設(shè)計(jì)與元件可取得精確且穩(wěn) 定快速之光學(xué)數(shù)據(jù)如主波長(zhǎng)、峰波長(zhǎng)、色溫等，該系統(tǒng)具備完整之電性量測(cè)單元，無(wú)論順向電壓、漏電流、逆向崩潰電壓等 LED 電性特性，均可於一次滿(mǎn)足使用者的測(cè)試需求。

58212-C包含彈性調(diào)整的軟體操作界面及先進(jìn)的邏輯演算法使得生產(chǎn)效益大幅提升；完善的統(tǒng)計(jì) 報(bào)表及分析工具可以讓使用者用輕鬆掌握生產(chǎn)狀況。

Note *1: 測(cè)試條件：在間距300um、5道電性測(cè) 項(xiàng)、1道光學(xué)測(cè)項(xiàng)條件下取樣。由於LED的特性的差異，測(cè)量結(jié)果可能會(huì)有所不同。

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